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9 Disponible à Surrey, BC
| Période de retour | 15 jours - inutilisé |
| période d'échange pour défaut | 30 jours |
| Période de retour | 15 jours - inutilisé |
| période d'échange pour défaut | 30 jours |
| Acceleration | 2500mm/s² |
| Température ambiante | 5℃~35℃ |
| Diamètre de l'extrudeuse | 0,4 mm (norme) |
| Filaments | PLA/TPU(95A)/PETG |
| File Format | STL/OBJ/AMF |
| Température du foyer | ≤ 100℃ |
| Tension d'entrée | 100-120 V~, 200-240 V~, 50/60 Hz |
| Méthode de nivellement | Mise à niveau automatique avec CR-Touch |
| Vitesse d'impression maximale | 250 mm/s |
| Dimensions de modélisation | 220*220*250mm |
| Technologie de modélisation | FDM |
| Nozzle Temperature | ≤ 260℃ |
| Nombre de buses | 1 pièce |
| Operating Systems | Windows/MAC/Linux |
| Power Loss Recovery | OUI |
| Précision | ±0,1 mm |
| Méthode d'impression | Impression de cartes de stockage |
| Puissance nominale | 350 W |
| Épaisseur de la tranche | 0,1-0,35 mm |
| Slicing Software | Impression Creality/Cura/ Repetier-Host/Simplify3D |
| vitesse d'impression typique | 180 mm/s<br> |
| Acceleration | 2500mm/s² |
| Température ambiante | 5℃~35℃ |
| Diamètre de l'extrudeuse | 0,4 mm (norme) |
| Filaments | PLA/TPU(95A)/PETG |
| File Format | STL/OBJ/AMF |
| Température du foyer | ≤ 100℃ |
| Tension d'entrée | 100-120 V~, 200-240 V~, 50/60 Hz |
| Méthode de nivellement | Mise à niveau automatique avec CR-Touch |
| Vitesse d'impression maximale | 250 mm/s |
| Dimensions de modélisation | 220*220*250mm |
| Technologie de modélisation | FDM |
| Nozzle Temperature | ≤ 260℃ |
| Nombre de buses | 1 pièce |
| Operating Systems | Windows/MAC/Linux |
| Power Loss Recovery | OUI |
| Précision | ±0,1 mm |
| Méthode d'impression | Impression de cartes de stockage |
| Puissance nominale | 350 W |
| Épaisseur de la tranche | 0,1-0,35 mm |
| Slicing Software | Impression Creality/Cura/ Repetier-Host/Simplify3D |
| vitesse d'impression typique | 180 mm/s<br> |
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