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Marque |
SUPERMICRO |
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Numéro de pièce du fabricant |
X11DPT-BH |
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Châssis 1U |
SC813MFTQ-R606CB <br/>SC813MFTQ-R400CB <br/>SC813MFTQ-441CB |
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Châssis 2U |
SC213LT-600LPB <br/>SC826TQ-R500LPB SC823TQ-653LPB <br/>SC825TQ-563LPB <br/>SC825TQ-R720LPB |
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Châssis 3U : |
SC833T-653B <br/>SC836TQ-R500B <br/>SC836BE1C-R1K03B |
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Châssis 4U/tour : |
SC743T-665B <br/>SC842i-500B <br/>SC842TQ-665B <br/>SC842TQ-865B |
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Fonctionnalités du BIOS |
Plug and Play (PnP) <br/>APM 1.2 <br/>DMI 2.3 <br/>PCI 2.3 <br/>ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 <br/>Prise en charge du clavier USB <br/>Virus du BIOS matériel <br/>SMBIOS 2.7.1 <br/>UEFI 2.3.1 <br/>Réveil RTC (Real Time Clock) |
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Type de BIOS |
EEPROM Flash SPI de 128 Mo avec BIOS AMI |
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Cœurs/Cache |
Jusqu'à 22 cœurs / Jusqu'à 55 Mo de cache |
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Tailles des modules DIMM |
3DS LRDIMM : 128 Go <br/>LRDIMM : 64 Go, 32 Go <br/>RDIMM : 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go |
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Détection d'erreur |
Corrige les erreurs sur un seul bit <br/>Détecte les erreurs sur deux bits (en utilisant la mémoire ECC) |
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Form Factor |
ATX |
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Notes importantes sur le châssis |
Pour prendre en charge les cartes mères basées sur le processeur Intel® Xeon® de nouvelle génération, le châssis Revision M est recommandé. Veuillez parler à votre représentant commercial pour plus de détails. |
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IPMI |
Prise en charge de l'interface de gestion de plate-forme intelligente v.2.0 <br/>IPMI 2.0 avec support virtuel sur réseau local et prise en charge KVM sur réseau local <br/>ASPEED AST2400 BMC |
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LED |
LED de surchauffe du processeur/système <br/>LED d'indicateur statique de suspension <br/>UID/UID distant |
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M.2 |
Dual M.2 |
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Capacité de mémoire |
8 emplacements DIMM DDR4 288 broches <br/>Jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM <br/>Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM <br/>Jusqu'à 256 Go ECC RDIMM |
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Tension de mémoire |
1,2 V |
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Châssis moyenne/mini-tour : |
SC732i-500B <br/>SC732D4F-903B |
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Des modèles) |
SYS-5018R-MR <br/>SYS-5018R-M |
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Contrôleurs de réseau |
Intel® i210 double port Gigabit Ethernet <br/>Prend en charge les sorties 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, RJ45 |
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Plage d'humidité relative hors fonctionnement |
10 % ~ 95 % (sans condensation) |
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Plage de températures hors fonctionnement |
20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F) |
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Note |
** La carte mère prend en charge ce TDP maximum. Veuillez vérifier que votre système peut prendre en charge thermiquement. <br/>** Le processeur de la série E5-1600 ne prend pas en charge la mémoire de type LRDIMM |
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Plage d'humidité relative de fonctionnement |
10 % ~ 85 % (sans condensation) |
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Plage de température de fonctionnement |
0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F) |
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PCI-Express |
2x emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16) <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x8 <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x4 (en x8) Basculement automatique vers 1 x8 et 1 x0 <br/> 1x emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8) |
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Configurations d'alimentation |
Gestion de l'alimentation ACPI <br/>Réveil du clavier après un arrêt progressif <br/>Arrêt automatique du ventilateur du processeur en mode veille <br/>Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur |
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SATA |
10x ports SATA3 (6 Gbit/s) |
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Port série/en-tête |
1x port série, 1x en-tête |
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SuperDOM |
2x ports SuperDOM (Disk on Module) avec alimentation intégrée |
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Température |
Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis <br/>Prise en charge du déclenchement thermique du processeur <br/>Logique de détection de température I2C <br/>Prise en charge du moniteur thermique 2 (TM2) <br/>PECI |
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TPM |
1x en-tête TPM |
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Vidéo |
1 port VGA<br>
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